而尼康公司的谈判队伍，在梁远离开香港几天后，寥寥的数人，才悄悄地抵达香港，在观塘工业区附近的一家酒店里，秘密进行最终谈判和协议签订。
框架协议的谈判只有梁远和尼康公司的总裁参与。
双方订下了除了研发光刻机以外，与芯片制造相关的刻蚀设备、化学沉淀设备、原材料和检测设备都将包括在新公司的合作项目里面。
刻蚀设备的发展和光刻技术，互连技术是密切相关的，它负责清洗硅基芯片上的浮渣、光阻材料剥离、表面材料处理、应用材料改性、钝化层蚀刻、混合物清洗等等，它是在硅基芯片上构建平面晶体管不可或缺的重要环节。
化学沉淀设备包括化学气象沉积和金属沉积，前者主要是在硅基芯片上沉积氧化硅、氮化硅、多晶硅等半导体原材料，在设定的温度下通过化学反应，产生符合电路图上所指定属性的平面晶体管；后者主要是在硅基芯片上沉积金属，以作为硅基芯片上无数个独立地、由众多平面晶体管所组成的电路之间的连接端口。
将各个独立的电路端口，按照电路图用金属导线一一对应连接，就形成了完整的芯片电路，再进过封装处理后，就成为了我们常见的集成电路ic了。
原材料包括光刻胶、各种化学清洗液、蚀刻材料等等。
至于检测设备，顾名思义，当然是在芯片生产过程中，所需要用到的各种检测设备了，这些设备相当精细，相当于用高倍显微镜观察细菌。
因此，这些设备研发出来，就完全可以组建一家全新的芯片生产工厂了，可以想象尼康公司在这方面的决心下的多么大，让梁远再一次感谢自家少爷的先见之明。
由于这次的谈判大家都是各取所需，所以，在大致的方向达成一致后，就迅速地达成了协议。
后续地工作自然交给各自的团队来完成，这些boss只需要选择在合适的时间，举办新闻发布会就可以了。
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